HUAWEI vừa công bố một bước đột phá lớn liên quan đến cấu trúc chip mới “LogicFolding” có thể cho phép mật độ bóng bán dẫn tương đương với các loại chip 1.4nm trong tương lai. Công nghệ này tập trung vào “thu nhỏ thời gian” thay vì thu nhỏ hình học truyền thống, và được cho là đã trải qua thử nghiệm với hàng trăm chip trong các lĩnh vực như điện thoại thông minh và trí tuệ nhân tạo.
Hãng HUAWEI công bố bước đột phá về sản xuất chip
Lệnh cấm vận của Mỹ gây tổn hại lớn cho HUAWEI, nhưng hãng này vừa công bố một bước đột phá đáng kể với công nghệ chip Kirin 1.4nm – điều đặc biệt là họ đạt được kỹ thuật này mà không cần sự hỗ trợ của nhà sản xuất chip TSMC.
Từ vài năm qua, HUAWEI đã không thể tiếp cận và sử dụng các chip tiên tiến do lệnh cấm của Mỹ. Điều này tạo ra những vấn đề lớn cho hãng khi các thiết bị như điện thoại và máy tính bảng của HUAWEI chỉ có thể sử dụng chip Kirin do hãng tự sản xuất dựa trên công nghệ cũ. Điều đó có thể sẽ thay đổi trong vài năm nữa với bước đột phá này, nhưng trên thực tế HUAWEI không thể bắt đầu sản xuất loại chip mới ngay lập tức.
Bà He Tingbo – người đứng sau nỗ lực phát triển chip của HUAWEI – đã xuất hiện tại Hội nghị chuyên đề quốc tế IEEE về mạch và hệ thống (ISCAS). Tại đây, bà cho biết HUAWEI đã đạt được một hướng đi mới trong phát triển chip bán dẫn dựa trên việc thay thế kỹ thuật thu nhỏ hình học bằng thu nhỏ thời gian. Bà đã tiết lộ nguyên tắc công nghệ mới trong lĩnh vực này, đó là cấu trúc LogicFolding có thể giảm độ trễ lan truyền tín hiệu và liên tục cải thiện mật độ bóng bán dẫn.
Bà He Tingbo cho biết công nghệ thu nhỏ thời gian mới này đã được thử nghiệm trên hơn 381 chip trong 6 năm qua trên nhiều lĩnh vực khác nhau, trong đó có điện thoại thông minh và trí tuệ nhân tạo (AI) cho sản xuất hàng loạt.
Điều đáng ngạc nhiên hơn nữa là bà tuyên bố rằng HUAWEI dự định ra mắt chip Kirin cấu trúc LogicFolding đầu tiên cùng với mẫu flagship mới vào mùa thu năm 2026. Chip này sẽ mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu năng, nhưng đó không phải chip 1.4nm mà là một con số khác.
HUAWEI cũng đang lên kế hoạch ra mắt một thiết kế chip cao cấp vào năm 2031 giúp cải thiện mật độ bóng bán dẫn lên mức tương đương với quy trình 14A (1.4nm). Trên thực tế chip 1.4nm vẫn chưa xuất hiện trên thị trường – ví dụ như mẫu chip cao cấp nhất của Qualcomm hiện tại là Snapdragon 8 Elite Gen 5 là chip 3nm. Dù sao đi nữa, đây là một bước tiến lớn đối với HUAWEI khi hãng này không ngừng nỗ lực để thu hẹp khoảng cách.
HUAWEI chế tạo ổ cứng SSD dung lượng 122TB mà không cần công nghệ của phương Tây
Các lệnh trừng phạt thương mại có thể làm chậm sự phát triển của HUAWEI, nhưng không thể ngăn cản được sự sáng tạo kỹ thuật. Bị cấm tiếp cận công nghệ hiện đại của phương Tây trong nhiều năm qua nhưng HUAWEI vẫn tìm ra những giải pháp khéo léo để duy trì khả năng cạnh tranh của mình trên thị trường. Bước đột phá mới nhất của hãng này là bộ nhớ lưu trữ với việc giới thiệu các ổ cứng SSD dung lượng lớn 61,44TB và 122,88TB, Thay vì dựa vào các quy trình sản xuất bị cấm vận, loại ổ cứng này sử dụng công nghệ độc quyền hoàn toàn mới cho phép cung cấp khả năng lưu trữ khổng lồ cho trí tuệ nhân tạo và trung tâm dữ liệu.
Để chế tạo bộ nhớ lưu trữ dung lượng cao cho doanh nghiệp, các nhà sản xuất trên thế giới thường dựa vào công nghệ bộ nhớ flash 3D NAND hiện đại, trong đó các tế bào siêu nhỏ được xếp chồng theo chiều dọc thành hàng trăm lớp. Các nhà sản xuất hàng đầu như Samsung đang nghiên cứu cấu trúc ổ cứng nhiều hơn 400 lớp, tuy nhiên quy trình sản xuất này phụ thuộc rất nhiều vào sở hữu trí tuệ của Mỹ, vì vậy các nhà cung cấp không thể bán các linh kiện mật độ cao này cho HUAWEI quy định hạn chế nghiêm ngặt năm 2019 của Bộ Thương mại Mỹ.
Lệnh cấm vận này khiến HUAWEI phải hoàn toàn dựa vào chuỗi cung ứng nội địa Trung Quốc. Hãng sản xuất bộ nhớ hàng đầu của nước này là YMTC cung cấp các lựa chọn thay thế khả thi như cấu trúc Xtacking 4.0 nhưng hiện tại chỉ đạt tối đa 232 lớp, như vậy các sản phẩm bộ nhớ lưu trữ doanh nghiệp của HUAWEI có nguy cơ tụt hậu so với các đối thủ nước ngoài có khả năng tiếp cận với các linh kiện flash có mật độ cao hơn.
Thay vì chờ đợi các nhà cung cấp trong nước bắt kịp đối thủ, bộ phận nghiên cứu của HUAWEI đã tập trung vào việc lắp ráp linh kiện. Bài phân tích chuyên sâu của Blocks & Files chỉ ra rằng HUAWEI đã triển khai một kỹ thuật độc quyền gọi là đóng gói Die-on-Board (DoB) cho các hệ thống bộ nhớ mới OceanDisk 1800 và OceanStor Pacific của hãng này (theo trang tin Tom’s Hardware).
Thay vì xếp chồng các ô nhớ bên trong một vỏ chip độc lập, công nghệ DoB hoàn toàn không sử dụng phương pháp đóng gói truyền thống mà thay vào đó gắn trực tiếp các chip nhớ trần lên bo mạch in chính của SSD. Cấu trúc tích hợp chặt chẽ này giúp cải thiện mật độ lưu trữ khoảng 33% mà không cần thêm các lớp dọc như công nghệ của phương Tây.
Sự thay đổi phần cứng này mang lại những lợi ích kỹ thuật nhưng cũng đi kèm một vài thách thức. Việc loại bỏ các bước linh kiện truyền thống giúp giảm bớt nhiều khâu kiểm tra sản xuất tốn kém, làm cho sản phẩm có hiệu quả cao về chi phí. Ngoài ra chip điều khiển chính của ổ cứng bao gồm một đơn vị tăng tốc AI chuyên dụng, thiết kế này giúp giảm mức tiêu thụ điện năng truyền dữ liệu tới 80%.
Cấu trúc này đặt ra những thách thức kỹ thuật ban đầu liên quan đến độ rõ nét tín hiệu và khả năng tản nhiệt, nhưng HUAWEI đang triển khai hệ thống này để đáp ứng nhu cầu khổng lồ trong nước về cơ sở hạ tầng AI. Với việc Trung Quốc hạn chế nhập khẩu phần cứng AI từ nước ngoài, các công ty của nước này đang chuyển sang mua các sản phẩm thay thế trong nước, nhờ đó thúc đẩy phát triển trong nước.
Mời bạn xem thêm các bài liên quan:
- Điện thoại gập 3 màn hình HUAWEI Mate XT 2 sẽ có thiết kế thời trang và đẹp mắt hơn thế hệ trước?
- Điện thoại màn hình gập Galaxy Z Fold 8 và Z Fold 8 Wide của Samsung có thể thay đổi tên gọi?
Hãy theo dõi BlogAnChoi để cập nhật nhiều thông tin bổ ích nhé!
Mình muốn nghe suy nghĩ của các bạn về bài viết này. Bạn có gì muốn chia sẻ không?