Exynos 2600 không đơn thuần là vi xử lý cho smartphone cao cấp tiếp theo của Samsung. Với hãng công nghệ Hàn Quốc, đây là phép thử lớn nhất cho tiến trình 2nm và cũng là cơ hội hiếm hoi để sửa lại hình ảnh của mảng foundry (mảng gia công sản xuất chip cho bên thứ ba) sau nhiều năm lép vế trước TSMC. Nếu con chip này vận hành đúng như những gì Samsung cam kết, nó có thể trở thành bước ngoặt giúp hãng lấy lại niềm tin từ những khách hàng khó tính nhất, trong đó có Apple và Qualcomm.
Exynos 2600: con chip 2nm mang kỳ vọng vực dậy mảng foundry của Samsung
Trong vài năm trở lại đây, Samsung Foundry liên tục gặp khó. Tiến trình 3nm dù ra mắt sớm nhưng không thuyết phục được các hãng thiết kế chip lớn do vấn đề về hiệu suất, tỉ lệ thành phẩm và độ ổn định. Kết quả là phần lớn các đơn hàng cao cấp tiếp tục đổ dồn về TSMC, từ chip di động cho tới vi xử lý máy tính.
Exynos 2600 được Samsung đặt vào một vị thế khác hẳn. Đây không chỉ là SoC cho điện thoại, mà còn là “bài kiểm tra thực tế” cho dây chuyền 2nm trong điều kiện sử dụng thương mại. Thay vì quảng bá bằng những con số trên giấy, Samsung muốn chứng minh năng lực bằng một sản phẩm tiêu dùng cụ thể, chạy hàng ngày trên tay người dùng.
Cách tiếp cận này cho thấy Samsung thận trọng hơn so với giai đoạn 3nm. Exynos 2600 được kỳ vọng sẽ thể hiện hai điểm then chốt mà khách hàng foundry quan tâm nhất: hiệu năng ổn định trong thời gian dài và hiệu suất năng lượng tốt. Nếu không giải quyết được hai yếu tố này, mọi lợi thế về tiến trình đều trở nên vô nghĩa.
Tản nhiệt Heat Path Block: Samsung đang sửa triệt để điểm yếu cố hữu của Exynos
Một trong những vấn đề khiến Exynos nhiều năm bị đánh giá thấp chính là nhiệt độ. Không ít thế hệ chip trước đây cho hiệu năng tốt trên lý thuyết, nhưng nhanh chóng giảm xung khi tải nặng do quá nóng. Điều này ảnh hưởng trực tiếp đến trải nghiệm thực tế và làm xói mòn niềm tin của người dùng lẫn đối tác.
Với Exynos 2600, Samsung đưa ra giải pháp đóng gói mới mang tên Heat Path Block. Điểm cốt lõi của thiết kế này là thay đổi cách bố trí linh kiện trong gói chip. Thay vì xếp DRAM chồng trực tiếp lên trên die xử lý như trước, bộ nhớ được chuyển sang đặt bên cạnh. Khoảng trống phía trên SoC nhờ đó được dành cho một khối tản nhiệt bằng đồng tiếp xúc trực tiếp với chip.
Cách làm này nghe có vẻ đơn giản, nhưng tác động lại khá rõ ràng. Khi nhiệt không còn bị cản bởi lớp DRAM phía trên, nó có đường thoát ngắn và hiệu quả hơn ra bên ngoài. Theo các thử nghiệm nội bộ được tiết lộ, khả năng kiểm soát nhiệt của Exynos 2600 cải thiện khoảng 30% so với thế hệ trước.
Điểm đáng chú ý là chính giải pháp này đang thu hút sự quan tâm từ Apple và Qualcomm. Hai công ty vốn trung thành với TSMC chủ yếu vì họ cần sự ổn định lâu dài, đặc biệt với các chip hiệu năng cao. Nếu Samsung thực sự đã giải quyết được bài toán nhiệt ngay từ cách bố trí và lắp ráp các thành phần bên trong con chip, đây sẽ là tín hiệu rất khác so với những gì hãng từng thể hiện ở các thế hệ Exynos trước đây.
Tạm kết
Exynos 2600 không phải là lời hứa suông hay màn phô diễn công nghệ đơn thuần. Với Samsung, đây là con chip mang tính sống còn cho tham vọng quay lại đường đua foundry cao cấp. Tiến trình 2nm, thiết kế tản nhiệt mới và cách tiếp cận thận trọng hơn cho thấy hãng đã rút ra nhiều bài học từ thất bại 3nm.
Dĩ nhiên, mọi kỳ vọng chỉ có giá trị khi Exynos 2600 xuất hiện trên sản phẩm thương mại và chứng minh được mình trong sử dụng thực tế. Nhưng nếu con chip này giữ được hiệu năng ổn định, mát hơn và đúng như những gì Samsung đang hướng tới, khả năng Apple hay Qualcomm cân nhắc lại Samsung Foundry trong tương lai sẽ không còn là chuyện quá xa vời.
Mình rất mong muốn được nghe ý kiến của các bạn về bài viết này, hãy bình luận và chia sẻ cho mình biết nhé!