Điện thoại Pixel 10a vừa ra mắt gần đây, đã đến lúc người dùng chuyển sự chú ý sang thế hệ điện thoại tiếp theo của Google. Hiện tại vẫn còn khá xa thời điểm ra mắt dòng điện thoại Pixel 11, nhưng đã có một vài thông tin rò rỉ, ví dụ như một nguồn tin cho thấy Google đang cân nhắc trang bị camera hồng ngoại dưới màn hình để mở khóa bằng khuôn mặt an toàn và linh hoạt hơn. Mới đây một thông tin rò rỉ khác đã tiết lộ thay đổi nhỏ về thiết kế.
Tiết lộ hình ảnh ốp lưng của điện thoại Pixel 11 Pro XL cho thấy thay đổi về thiết kế camera
Mặc dù vẫn còn rất xa thời điểm ra mắt dòng điện thoại Pixel 11 của Google nhưng hãng sản xuất ốp lưng ThinBorne đã đăng bán ốp lưng cho Pixel 11 Pro XL. Trong danh sách của hãng này có 2 hình ảnh render của mẫu ốp lưng được làm bằng sợi aramid và tương thích với MagSafe.
Hình ảnh render cho thấy thân máy Pixel 11 Pro XL sẽ tương tự như thế hệ trước về kích thước và độ dày, tuy nhiên có 2 điểm khác biệt đáng chú ý.
So sánh các hình ảnh ở trên, có thể nhận thấy phần viền của khe hở cụm camera trên ốp lưng Pixel 11 khá nông. Như vậy mặc dù giữ nguyên độ dày của điện thoại so với năm ngoái nhưng Google có thể sẽ giảm độ nhô ra của cụm camera.
Điểm khác biệt nữa là hình dạng của cụm camera. Những hình ảnh render này dường như cho thấy thiết kế hình chữ nhật bo tròn lớn hơn một chút so với cụm camera hình bầu dục thuôn dài của Pixel 10.
Dòng điện thoại Pixel 11 của Google có thể được nâng cấp đáng kể về bảo mật phần cứng
Các thế hệ điện thoại Pixel gần đây của Google đều được trang bị chip bảo mật để chống lại các cuộc tấn công mạng, với chip bảo mật Titan M2 có trong các điện thoại Pixel từ năm 2021. Mới đây một nguồn tin đã phát hiện ra bằng chứng cho thấy dòng Pixel 11 có thể được nâng cấp phần cứng bảo mật tốt hơn nữa.
Theo trang tin 9to5Google, người tiết lộ có tên tài khoản là Mystic Leaks trên mạng xã hội Telegram dường như đã phát hiện ra bằng chứng cho thấy bộ xử lý Tensor G6 sẽ được trang bị chip bảo mật Titan M3. Nguồn tin này đã đăng một ảnh chụp màn hình có đề cập đến “Google Epic” và “longjing” – trong đó “Google Epic” được cho là tên mã của Titan M3, trong khi “longjing” là tên phần mềm.
Nguồn tin không tiết lộ thêm chi tiết về chip Titan M3, nhưng chắc chắn rằng chip mới này sẽ giúp bảo vệ điện thoại Pixel 11 theo một số cách mới. Đây cũng là bản nâng cấp phần cứng bảo mật lớn đầu tiên sau một thời gian dài, vì Google đã sử dụng chip Titan M2 từ dòng điện thoại Pixel 6 năm 2021.
Chip Titan M2 giúp bảo vệ điện thoại Pixel bằng cách hoạt động như một vùng bảo mật cho tính năng sinh trắc học và khóa mã hóa, xác thực hệ điều hành Android và ngăn chặn nhiều phương thức tấn công khác nhau. Nó cũng đóng vai trò quan trọng sau khi điện thoại khởi động, giúp mã hóa bộ nhớ của thiết bị cho đến khi mở khóa lần đầu tiên. Thậm chí Google tuyên bố rằng Titan M2 có thể chống lại các vectơ tấn công như tiêm lỗi laser, phân tích điện từ và nhiễu điện áp.
Đây không phải là thông tin rò rỉ duy nhất về chip Tensor G6 trong thời gian gần đây. Mystic Leaks cũng cho biết rằng Google có thể sử dụng modem MediaTek M90 thay vì modem Exynos của Samsung, và có tin đồn rằng chip Tensor G6 có thể được sản xuất bằng quy trình 2nm của TSMC.
Mời bạn xem thêm các bài liên quan:
- Điện thoại Vivo X300 Ultra sắp ra mắt sẽ có camera siêu rộng với cảm biến siêu lớn
- Điện thoại Galaxy S26 Ultra của Samsung được thử nghiệm độ bền cho kết quả ấn tượng
Hãy theo dõi BlogAnChoi để cập nhật nhiều thông tin bổ ích nhé!
Tớ rất mong muốn biết ý kiến của các bạn về bài viết này. Bạn nghĩ gì về nó?