Trước đây Apple đã sử dụng Liquidmetal cho các bộ phận nhỏ hơn như chốt đẩy SIM, nhưng đây sẽ là lần đầu tiên Apple sử dụng vật liệu này cho một bộ phận cơ học quan trọng như bản lề của màn hình gập. Động thái này có thể sẽ không qua mắt các đối thủ cạnh tranh trên thị trường.
Ming-Chi Kuo dự đoán rằng các nhà sản xuất điện thoại Android sẽ bắt chước Apple và cũng áp dụng vật liệu Liquidmetal nhằm cạnh tranh với iPhone màn hình gập. Do đó Kuo tin rằng thị trường Liquidmetal sẽ tăng trưởng mạnh trong thời gian sắp tới.
Bên cạnh thay đổi về bản lề, một thông tin rò rỉ từ người tiết lộ yeux1122 cho biết Apple đang tập trung vào việc cải thiện thời lượng pin và làm cho điện thoại gập trở nên mỏng hơn. Để thực hiện điều này, Apple được cho là đang điều chỉnh IC driver màn hình (DDI) – linh kiện có chức năng chuyển đổi tín hiệu kỹ thuật số từ bộ xử lý thành tín hiệu analog được sử dụng để điều khiển các pixel trên màn hình. Việc cải thiện DDI có thể cho phép sản xuất tấm nền màn hình mỏng hơn, đồng thời giảm sinh nhiệt và giảm tiêu thụ điện năng.
Điện thoại màn hình gập hiện nay vẫn còn khá đắt và nằm ngoài tầm với của đa số người dùng. Điện thoại gập kiểu vỏ sò có mức giá dễ chịu hơn, nhưng các nhà sản xuất vẫn có cách để giảm chi phí hơn nữa. Samsung từ lâu đã được đồn đoán là sẽ tạo ra một phiên bản Fan Edition (FE) cho mẫu điện thoại gập vỏ sò của mình, nhưng chưa rõ bộ xử lý mà hãng này có thể sử dụng. Mới đây đã có nguồn tin cho biết rằng Galaxy Z Flip FE sắp ra mắt có thể được trang bị chip Exynos 2400e.
Kết quả đánh giá mã từ các nguồn đáng tin cậy cho thấy rằng một sản phẩm sắp ra mắt của Samsung có tên mã là “B7R” sẽ bao gồm bộ xử lý “S5e9945”. Tên mã “B7R” từ lâu đã gắn liền với mẫu điện thoại Galaxy Z Flip 7 FE hay Z Flip FE sắp ra mắt của Samsung. Đây là phiên bản FE của điện thoại gập Z Flip cao cấp, dự kiến sẽ có thông số kỹ thuật khiêm tốn giúp giảm giá bán để điện thoại gập trở nên dễ tiếp cận hơn với người dùng. “S5e9945” là số bộ phận của bộ xử lý Samsung Exynos 2400/2400e.
Exynos 2400 được phát hành vào cuối năm 2023 và được trang bị cho các phiên bản điện thoại Galaxy S24 và Galaxy S25 Plus dành cho một số thị trường nhất định. Gần đây phiên bản “e” đã được trang bị cho mẫu Galaxy S24 FE được ra mắt vào tháng 10 năm 2024. Bộ xử lý Exynos 2400e có tốc độ xung nhịp thấp hơn một chút trên lõi chính Cortex-X4 nhưng các yếu tố khác thì giống hệt với Exynos 2400. Một nguồn tin cũng cho biết rằng Exynos 2400e của Z Flip FE có thể sử dụng phương pháp IPoP (Gói tích hợp trên gói) dày hơn, chạy nóng hơn nhưng giá phải chăng hơn.
Một thông tin rò rỉ mới cho thấy Samsung đang cân nhắc sử dụng bộ xử lý Exynos 2500 mới cho Flip FE thay vì Galaxy Z Flip 7 như trước đó. Hãng này được cho là đang xem xét lùi thời điểm ra mắt FE thêm vài tháng để thực hiện điều này do phải đối mặt với những khó khăn trong quá trình sản xuất chip 3nm.
Thông tin mới được tiết lộ trái ngược với điều này, cho biết rằng Samsung có thể đã quyết định lựa chọn chip Exynos 2400e cho Galaxy Z Flip FE. Chưa rõ điều này ảnh hưởng thế nào đến kế hoạch ra mắt điện thoại. Z Flip FE cũng có thể được trang bị chip Exynos 2400 thông thường, nhưng vì giá cả là một trong những điểm nổi bật chính của thiết bị này nên Samsung có thể sẽ sử dụng chip giá phải chăng hơn.
Mời bạn xem thêm các bài liên quan:
Hãy theo dõi BlogAnChoi để cập nhật nhiều thông tin bổ ích nhé!
Mình rất mong muốn biết ý kiến của các bạn về bài viết này.