SMIC – BlogAnChoi

TSMC chạm ngưỡng 5GHz trên chip smartphone, Huawei ngày càng lép vế

2026-04-14T14:18:44Z

Một cột mốc mới đang dần hình thành trong thế giới chip di động khi xung nhịp 5GHz không còn là chuyện xa vời. Đằng sau bước tiến này là vai trò trung tâm của TSMC, đối tác sản xuất chip lớn nhất của nhiều hãng công nghệ. Tuy nhiên, không phải ai cũng có thể tận dụng được lợi thế đó, và Huawei là cái tên đang chịu ảnh hưởng rõ rệt nhất.

TSMC đẩy chip smartphone lên mốc 5GHz, Qualcomm và MediaTek tăng tốc mạnh mẽ

Trong nhiều năm, cuộc đua hiệu năng trên smartphone thường xoay quanh số nhân CPU, GPU hay khả năng tiết kiệm điện. Nhưng gần đây, xung nhịp xử lý đang quay trở lại làm một thước đo đáng chú ý. Với sự hỗ trợ từ TSMC, các nhà sản xuất chip đã dần tiến sát mốc 5GHz, một con số từng chỉ thấy trên máy tính cá nhân.

TSMC trở thành nền tảng giúp chip smartphone tiến gần mốc 5GHz, mở ra bước nhảy hiệu năng mới (Ảnh: Internet)

Qualcomm hiện là một trong những hãng đi nhanh nhất. Con chip cao cấp gần đây của hãng đã đạt hơn 4.6GHz, và thế hệ tiếp theo được cho là có thể chạm mốc 5GHz. MediaTek cũng không đứng ngoài cuộc khi liên tục đẩy xung nhịp lên cao hơn qua từng thế hệ. Ngay cả Apple, vốn ít khi chạy theo thông số, cũng hưởng lợi từ tiến trình sản xuất tiên tiến để duy trì hiệu năng ổn định ở mức cao.

Qualcomm dẫn đầu cuộc đua xung nhịp, tiến sát mốc 5GHz trên chip smartphone (Ảnh: Internet)

Điều đáng nói là xung nhịp cao hơn không chỉ mang ý nghĩa về con số. Khi được kết hợp với kiến trúc CPU tối ưu và tiến trình sản xuất nhỏ hơn, nó giúp cải thiện rõ rệt hiệu năng đơn nhân lẫn đa nhân. Các tác vụ như mở ứng dụng, xử lý ảnh hay chơi game đều phản hồi nhanh hơn, mượt hơn.

Một điểm thú vị là thay vì chỉ tăng xung đơn thuần, các hãng đang tận dụng khả năng kiểm soát nhiệt và điện năng tốt hơn từ TSMC để giữ hiệu năng cao trong thời gian dài. Điều này quan trọng không kém việc đạt đỉnh xung, bởi trải nghiệm thực tế phụ thuộc nhiều vào sự ổn định hơn là những con số trong phòng thí nghiệm.

Huawei hụt hơi vì hạn chế sản xuất, khoảng cách ngày càng nới rộng

Ở chiều ngược lại, Huawei lại đang đi theo một hướng hoàn toàn khác, không phải vì lựa chọn mà vì hoàn cảnh. Sau các lệnh hạn chế từ Mỹ, hãng không còn có thể hợp tác với TSMC, buộc phải chuyển sang sử dụng năng lực sản xuất của SMIC.

Vấn đề nằm ở chỗ SMIC hiện vẫn bị giới hạn về công nghệ. Việc không tiếp cận được máy in EUV khiến tiến trình sản xuất của hãng chậm hơn vài thế hệ so với TSMC. Điều này ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng và hiệu suất năng lượng của chip.

Các dòng chip Kirin mới nhất của Huawei vì thế vẫn dừng lại dưới mốc 3GHz. Khoảng cách này không chỉ là vài con số trên bảng thông số mà phản ánh sự khác biệt về cả nền tảng công nghệ phía sau. Khi đối thủ đã tiến tới 5GHz, việc dừng lại ở mức thấp hơn khiến Huawei gặp khó trong việc cạnh tranh ở phân khúc cao cấp.

Huawei bị kìm hãm bởi hạn chế sản xuất, chip Kirin vẫn chưa vượt mốc 3GHz (Ảnh: Internet)

Một hệ quả khác ít được nhắc đến là vòng lặp phát triển. Khi không có nền tảng sản xuất tiên tiến, việc thử nghiệm kiến trúc mới cũng bị hạn chế. Điều này khiến Huawei khó tạo ra những bước nhảy vọt, và càng làm khoảng cách với các đối thủ lớn dần theo thời gian.

Tạm kết

Cột mốc 5GHz cho chip smartphone không chỉ là một bước tiến về mặt kỹ thuật mà còn cho thấy vai trò ngày càng quan trọng của các nhà sản xuất bán dẫn như TSMC. Trong khi Qualcomm, MediaTek và Apple tiếp tục tận dụng lợi thế này để nâng tầm sản phẩm, Huawei lại đang phải tìm cách thích nghi trong một môi trường nhiều rào cản.

Khoảng cách hiện tại chưa phải là không thể thu hẹp, nhưng rõ ràng sẽ cần rất nhiều thời gian, cũng như những thay đổi lớn về công nghệ và chuỗi cung ứng. Trong lúc đó, cuộc đua hiệu năng trên smartphone vẫn sẽ tiếp tục tăng tốc, và mốc 5GHz có thể chỉ là khởi đầu cho những bước tiến tiếp theo.

Huawei tiến thẳng tới chip 2 nm mà không cần EUV

2025-12-03T13:28:18Z

Trong bối cảnh cuộc đua bán dẫn toàn cầu ngày càng khốc liệt, Huawei đang tìm cách vượt qua giới hạn công nghệ khi đặt mục tiêu sản xuất chip 2 nm chỉ với công cụ DUV, bỏ qua hoàn toàn EUV vốn bị hạn chế tiếp cận. Bằng sáng chế mới nhất của hãng hé lộ tham vọng đầy táo bạo này, đồng thời phản ánh nỗ lực của Trung Quốc trong việc tự chủ công nghệ cao.

Huawei “né” EUV, nhắm thẳng chip 2 nm bằng DUV: Kỹ thuật đa mẫu tinh vi đưa Kirin 9030 lên tầm mới

Bằng sáng chế mà Huawei nộp từ năm 2022, nhưng chỉ mới được công khai gần đây, mô tả một phương pháp đa mẫu (multi-patterning) tinh vi, cho phép hãng cùng đối tác SMIC đạt được khoảng cách giữa các đường dẫn kim loại chỉ 21 nm – tức là khoảng cách cực nhỏ, tương đương với các chip “2 nm” mà TSMC và Samsung đang phát triển. Điểm nổi bật nằm ở quy trình Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP) được tối ưu hóa, giúp giảm số lần chiếu DUV xuống chỉ còn bốn lần, trong khi các phương pháp truyền thống thường cần nhiều lần hơn, làm tăng độ phức tạp và nguy cơ lỗi.

Huawei và SMIC thử nghiệm kỹ thuật đa mẫu SAQP, đạt khoảng cách đường dẫn kim loại chỉ 21 nm – tương đương chip “2 nm” của TSMC và Samsung, với chỉ bốn lần chiếu DUV thay vì nhiều lần như truyền thống (Ảnh: Internet)

Với phương pháp này, Huawei có thể nhảy thẳng từ Kirin 9030 (sản xuất trên node N+3 của SMIC) sang thế hệ chip 2 nm tương lai mà không cần dùng đến các thiết bị EUV bị hạn chế. Đây là minh chứng cho khả năng tận dụng tối đa cơ sở hạ tầng DUV hiện có, đồng thời là bước đi chiến lược trong bối cảnh các lệnh cấm xuất khẩu phương Tây vẫn đang siết chặt.

Huawei tận dụng tối đa cơ sở hạ tầng DUV, hướng từ Kirin 9030 lên chip 2 nm tương lai mà không cần EUV, bất chấp các lệnh cấm xuất khẩu phương Tây (Ảnh: Internet)

Tính khả thi thương mại vẫn là bài toán khó

Dù kỹ thuật này có thể thành công trong phòng thí nghiệm, các chuyên gia vẫn tỏ ra thận trọng khi nhắc đến khả năng thương mại hóa. Quy trình quadruple patterning ở mức 21 nm vốn được biết đến là rất khó kiểm soát, dễ sinh lỗi và chi phí sản xuất cao, đồng thời việc duy trì năng suất ổn định cũng là một thách thức lớn. Trong khi đó, EUV với chỉ một lần chiếu đã chứng minh hiệu quả vượt trội, đặc biệt với các node 3 nm trở xuống, giúp đơn giản hóa quy trình và tăng tỷ lệ thành phẩm.

Các chuyên gia cảnh báo rằng, dù kỹ thuật quadruple patterning 21 nm của Huawei có thể hoạt động trong phòng thí nghiệm, việc đưa vào sản xuất thương mại vẫn đầy thách thức do chi phí cao và nguy cơ lỗi lớn, trong khi EUV một lần chiếu vẫn hiệu quả hơn (Ảnh: Internet)

Nếu Huawei thực sự đưa SAQP 2 nm vào sản xuất đại trà, đây sẽ là một bước tiến công nghệ ấn tượng, thể hiện khả năng khai thác tối đa DUV hiện có. Tuy nhiên, đi kèm với đó là những rủi ro không nhỏ: chi phí sản xuất sẽ rất cao, nguy cơ lỗi vẫn luôn tồn tại, và việc quản lý dây chuyền để đạt năng suất ổn định sẽ đòi hỏi kỹ thuật và kinh nghiệm cực kỳ cao. Đây chính là lý do mà nhiều chuyên gia vẫn hoài nghi về tính khả thi thương mại, dù ý tưởng kỹ thuật đã được chứng minh trong phòng thí nghiệm.

Tạm kết

Bằng sáng chế mới của Huawei vừa là tuyên bố tham vọng, vừa là lời nhắc về mức độ mà Trung Quốc sẵn sàng khai thác các công nghệ quang khắc cũ để hướng tới tự chủ công nghiệp. Trong khi câu hỏi về tính khả thi thương mại vẫn còn bỏ ngỏ, nỗ lực này cho thấy ngành bán dẫn toàn cầu đang chứng kiến những bước đi táo bạo và không ngừng thử thách giới hạn kỹ thuật. Huawei đang định hình một hướng đi riêng, nơi sáng tạo và kiên nhẫn có thể quyết định vị thế của họ trên bản đồ công nghệ cao trong những năm tới.

Bất chấp cản trở, Trung Quốc tiến gần hơn đến sản xuất chip 5nm

2024-02-07T12:41:34Z

Mặc dù Mỹ cố gắng hạn chế phát triển công nghệ tiên tiến của Trung Quốc, Các ông lớn sản xuất chip của Trung Quốc hy vọng sẽ sản xuất bộ xử lý điện thoại thông minh thế hệ tiếp theo sớm nhất là trong năm nay.

SMIC sẽ sản xuất chip do Huawei thiết kế

Theo nhiều nguồn tin thân cận, SMIC, nhà sản xuất chip lớn nhất của Trung Quốc, đã thiết lập dây chuyền sản xuất chất bán dẫn mới ở Thượng Hải để sản xuất hàng loạt chip do gã khổng lồ công nghệ Huawei thiết kế. Kế hoạch này hỗ trợ mục tiêu tự cung tự cấp chip của Bắc Kinh, với việc chính quyền của Tổng thống Joe Biden siết chặt hạn chế xuất khẩu thiết bị sản xuất chip tiên tiến vào tháng 10, với lý do về an ninh quốc gia. Hoa Kỳ cũng đang hợp tác với Hà Lan và Nhật Bản để chặn Trung Quốc tiếp cận các công cụ chip mới nhất, chẳng hạn như máy móc từ nhà sản xuất ASML của Hà Lan.

SMIC sẽ sản xuất chip do Huawei thiết kế (Ảnh: Internet)

Ngành công nghiệp chip Trung Quốc tiến bộ dù bị Mỹ cấm vận

Theo những người được biết kế hoạch, SMIC đang nhắm mục tiêu sử dụng kho dự trữ thiết bị của Mỹ và Hà Lan để sản xuất chip 5 nanomet nhỏ hơn. Dây chuyền sản xuất sẽ sản xuất chip Kirin do đơn vị HiSilicon của Huawei thiết kế và dành cho các phiên bản mới của điện thoại thông minh cao cấp của hãng.

SMIC đang hướng đến mục tiêu sản xuất chip 5nm (Ảnh: Internet)

Mặc dù chip 5 nm vẫn kém hơn một thế hệ so với chip 3 nm tiên tiến hiện tại, nhưng động thái này cho thấy ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc vẫn đang dần tiến bộ, bất chấp các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ.

“Với tiến trình 5 nm mới, Huawei đang đi đúng hướng để nâng cấp điện thoại thông minh và chip trung tâm dữ liệu mới của mình”, một người quen thuộc với kế hoạch cho biết.

Huawei đã khiến ngành công nghiệp và các nhà phân tích ngạc nhiên với những tiến bộ của mình khi điện thoại thông minh cao cấp Mate 60 Pro ra mắt vào tháng 8 với bộ xử lý 7 nm. Chiếc điện thoại này đã giúp nó tăng doanh số bán hàng gần 50% trong quý 4, theo nghiên cứu của Canalys, nó đã trở thành sản phẩm rất được nhiều người tiêu dùng ưa chuộng.

Nếu việc sản xuất này mà thành công cho điện thoại thông minh, bộ xử lý trí tuệ nhân tạo mạnh mẽ nhất của Huawei, Ascend 920, cũng sẽ được SMIC sản xuất ở tiến trình 5 nm, hai người này cũng cho biết, chip AI do Trung Quốc sản xuất sẽ có khả năng xử lý đồ họa gần bằng với các chip của Nvidia, một công ty nổi tiếng về chip đồ họa.

Trong khi đó, SMIC đã tăng công suất sản xuất 7 nm hiện tại của mình để sản xuất nhiều chip Kirin và GPU AI hơn.

Chip Ascend 910b 7 nm của Huawei được các nhà phân tích và chuyên gia trong ngành coi là một trong những lựa chọn thay thế hứa hẹn nhất cho các bộ xử lý AI hàng đầu của Nvidia.

Tuy nhiên, động thái tạo ra các chip tiên tiến hơn đã dẫn đến thêm chi phí. Ba người thân cận với các công ty chip Trung Quốc cho biết SMIC đang phải tính phí cao hơn 40 đến 50% cho các sản phẩm có tiến trình 5 nm và 7 nm của mình so với TSMC của Đài Loan với các tiến trình tương tự.

Tuy nhiên, tỷ lệ thu hoạch của SMIC – số lượng chip được coi là đủ tốt để chuyển đến khách hàng – cũng ít hơn một phần ba so với TSMC.

ASML không thể bán máy móc tiên tiến cho Trung Quốc

Các dây chuyền sản xuất chip 7nm và 5nm bao gồm các máy móc của Mỹ được SMIC tích trữ trước khi bị ảnh hưởng bởi các hạn chế. Nhà máy của họ cũng tự hào có máy quang khắc của ASML được chuyển đến vào năm ngoái.

Chính phủ Hà Lan gần đây đã thu hồi giấy phép xuất khẩu cho một số máy móc tiên tiến nhất, khiến ASML không thể bán hàng cho Trung Quốc.

Chính phủ Hà Lan đã thu hồi giấy phép, giờ đây ASML không thể bán hàng cho Trung Quốc (Ảnh: Internet)

“SMIC đang phải đối mặt với một rào cản đáng kể hơn đối với việc mở rộng sản xuất sau khi Mỹ và các đồng minh của họ siết chặt hạn chế xuất khẩu thiết bị sản xuất chip tiên tiến”, một người thân cận với công ty cho biết.