Chuẩn bị tinh thần cho cú “nhảy vọt” giá trên Galaxy S26 của Samsung
Một trong những nguyên nhân quan trọng nằm ở bộ vi xử lý. MediaTek vừa công bố Dimensity 9500 sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ mới của TSMC, trong khi Qualcomm cũng chọn cùng công nghệ cho Snapdragon 8 Elite Gen 5. Đây đều là những con chip sẽ được sử dụng trên Galaxy S26. Theo báo cáo từ China Times, Qualcomm phải trả cao hơn khoảng 24% và MediaTek cũng tăng chi phí khoảng 16% cho TSMC. Khi giá sản xuất vi xử lý leo thang, khó có hãng điện thoại nào gánh trọn, và phần chênh lệch tất yếu sẽ được chuyển sang người mua.
Không chỉ ở phần chip, Samsung nhiều khả năng sẽ trang bị tấm nền OLED M14 kết hợp công nghệ CoE cho Galaxy S26 Ultra. Điều này giúp màn hình hiển thị sắc nét hơn, nhưng cũng đồng nghĩa chi phí linh kiện sẽ tăng. Bên cạnh đó, hệ thống camera mới để nâng cao trải nghiệm chụp ảnh và khả năng S26 cùng S26 Pro sử dụng Exynos 2600 trên tiến trình 2nm cũng góp phần khiến chi phí sản xuất bị đội lên.
Việc giá flagship tăng dần không còn xa lạ, khi các hãng liên tục đua nhau nâng cấp phần cứng, cải thiện hiệu năng và tối ưu pin. Điều người dùng quan tâm nhất vẫn là những cải tiến ấy có thực sự xứng đáng với số tiền bỏ ra hay không. Với Galaxy S26, có lẽ đã đến lúc chuẩn bị tinh thần cho một mức giá mới, đổi lại trải nghiệm toàn diện hơn.
MediaTek ra mắt Dimensity 7360, thực chất chỉ là “phiên bản đổi tên” của 7300
MediaTek vừa công bố chip tầm trung Dimensity 7360. Nghe có vẻ mới mẻ, nhưng nếu nhìn kỹ vào thông số, đây chủ yếu chỉ là phiên bản nâng cấp nhẹ từ Dimensity 7300 năm ngoái.
Dimensity 7360 vẫn giữ lại cách bố trí tám nhân quen thuộc: bốn nhân hiệu năng Cortex A78 đạt tốc độ tối đa 2.5GHz và bốn nhân tiết kiệm điện Cortex A55. Đây không phải là điều bất ngờ, vì cấu hình này vốn đã trở thành tiêu chuẩn ở phân khúc tầm trung. Điểm mà MediaTek nhấn mạnh nằm ở phần mềm tối ưu. Họ bổ sung Adaptive Gaming Technology 3.0, giúp điều chỉnh khung hình trong khi vẫn kiểm soát mức tiêu thụ pin. Theo hãng, con chip này có thể mang lại hiệu suất chơi game và độ mượt mà cao hơn 20% so với đối thủ, nhưng hiệu quả thực sự sẽ chỉ rõ khi xuất hiện trên thiết bị thương mại.
Ở khả năng xử lý hình ảnh, Dimensity 7360 tích hợp ISP Imagiq 950, hỗ trợ camera độ phân giải tối đa 200MP, quay video HDR theo thời gian thực và khử nhiễu khi chụp cảnh chuyển động. MediaTek còn tự tin khẳng định video HDR của chip này có dải sáng rộng hơn 50% so với các đối thủ cùng tầm.
Không dừng lại ở đó, MiraVision 955 cũng được tích hợp để nâng chất lượng hiển thị trên màn hình WFHD+ với màu sắc 10 bit. Kết nối được trang bị khá đầy đủ với 5G, WiFi 6E, Bluetooth LE Audio, VoNR và cả tính năng Lightning Connect nhằm cải thiện tốc độ kết nối Bluetooth.
Về AI, NPU 655 hỗ trợ xử lý dữ liệu hỗn hợp để tối ưu các tác vụ liên quan đến hình ảnh và camera. Dimensity 7360 cũng tương thích với bộ nhớ RAM LPDDR4x, LPDDR5 và lưu trữ UFS 3.1.
Nếu nhìn tổng thể, Dimensity 7360 khó được coi là một bước nhảy vọt. Nó giống như một sự “làm mới” để MediaTek duy trì sức hút trong phân khúc tầm trung, đồng thời tạo thêm lựa chọn cho các hãng điện thoại. Người dùng có thể kỳ vọng hiệu năng ổn định hơn nhờ phần mềm tối ưu, nhưng sự khác biệt so với Dimensity 7300 không quá lớn.
]]>